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衡量半导体工艺发展得有多好的关键指标之一是看它的定量芯片成品率，或者更确切地说，它的缺陷密度。每给定单位面积缺陷较少的制造工艺将比缺陷较多的制造工艺生产更多已知良好的硅，任何铸造工艺的目标都是随着时间的推移将缺陷率降至最低。这将使客户在下订单时获得更好的生产能力，铸造厂的目标是平衡这一点与改进制造工艺的成本。 缺陷密......