日本计划邀请台积电建联合芯片厂：读卖

东京(路透社)-读卖日报周日报道，日本的目标是邀请台积电制造有限公司(2330.TW)或其他全球芯片制造商与国内芯片设备供应商联合建设一家先进的芯片制造工厂。

读卖新闻说，日本政府希望利用全球芯片制造商的专业知识来振兴落后的国内芯片行业，因为先进的芯片技术已经成为国家安全问题的焦点。

该报称，日本政府计划在数年内向加入该项目的海外芯片制造商提供总计数千亿日元(相当于数十亿美元)的资金，但没有援引消息来源。

台积电发言人在路透社联系台积电时否认目前有任何此类计划，但表示该公司未来不会排除任何可能性。日本工业部没有接听电话。

台积电是全球最大的代工芯片制造商，今年5月公布了在美国投资120亿美元建厂的计划，这显然是特朗普政府从中国夺回全球技术供应链的努力的胜利。