手机、数码相机、MP3播放器和PDA等手持设备的设计工程师，正不断地面临着在降低整个系统成本的同时、又要以更小的体积提供更多功能的挑战。集成电路设计工程师通过在减少硅片空间大小的同时提高设备的速度和性能，以此来推动这一趋势。为了使功能和芯片体积得到优化，IC设计工程师要不断地在他们的设计中使功能尺寸最小化。然而，要付出什么代价呢？IC功能尺寸的减少使得器件更易受到ESD电压的损害。这种趋势对终端产品的可靠性会产生不利的影响，并且会增加故障的可能性。因此，手持设备的设计工程师就要面对找到一种具有成本效益的ESD解决方案的挑战，这种方案能把电压箝位到更低水平，以便使那些采用了对ESD越来越敏感的IC的终端产品保持高可靠性。