英特尔将Core i3外包给台积电的5nm工艺

2021-01-20 19:33:30

市场分析师Trendforce报道称,台积电(TSMC)代工厂商将在今年晚些时候开始采用5nm制程生产英特尔的Core i3工艺。这是因为英特尔在10nm和7nm的领先制程技术方面存在着充分记录的问题。

酷睿i3转向5纳米制程之后,台积电将在2H22的3纳米制程中为英特尔生产中端和高端CPU。 TrendForce并未提供信息来源,只是参考了调查。

根据TrendForce的说法,英特尔长期以来一直将大量非CPU芯片的生产外包给台积电(TSMC)和联电(UMC),约占其产量的15%至20%。部分原因是它经常收购无晶圆厂初创公司,这些初创公司使用代工厂将产品推向市场。通常不值得将此类产品重新设计为Intel流程。这也是因为英特尔近年来一直不太成功,但它一直希望专注于领先的专业流程。

鉴于英特尔的年收入为700亿美元,到2020年,外包的15%至20%可能价值105亿美元至140亿美元。

结果,已经在7nm和5nm的代工制造工艺中为Apple,Hi-Silicon和Samsung生产了世界领先的处理器。这也意味着,由于采用了台积电(TSMC)的7nm制造工艺,英特尔在PC处理器市场上的竞争对手Advanced Micro Devices已获得了优越的地位。苹果公司决定为MacBook和Mac Mini开发自己的PC处理器,现在已经配备了台积电为Apple生产的M1处理器,英特尔也有能力与领先的代工厂保持同步。

5nm外包的举动将使英特尔得以竞争并保持其作为主要IDM的地位,从而制造出更高利润的芯片并保持内部生产。它也会