台积电和Graphcore为3 nm的AI加速做准备

台积电在技术研讨会上宣布的一个附带声明是，它已经有了客户，正在为其未来的3 nm制程节点技术进行产品开发进展。正如我们之前报道的，台积电正在为明年的风险生产开发3 nm，并在2022年下半年进行大规模生产，因此目前台积电的主要合作伙伴已经在3 nm PDK的初始版本上开发他们未来的硅。

在台积电的发布会上，有一家公司被重点强调，那就是Graphcore。Graphcore是一家人工智能硅公司，它制造了议会联盟(IPU)，这是一个“智能处理单元”，以加速“机器智能”。该公司最近发布了第二代巨人Mk2 IPU，基于台积电的N7制造工艺，具有592亿个晶体管。Mk2的有效内核数量为1472个，可针对250万亿次FP16 AI培训工作负载运行约9000个线程。该公司将这些芯片中的四个放在一个1U中，以实现1petaflop，以及450 GB的内存和IPU之间的自定义低延迟结构设计。

根据台积电的介绍，Graphcore的下一代产品将采用台积电3纳米制程开发，跳过台积电的5纳米制程。没有给出确切的时间尺度，也没有任何关于Graphcore战略的迹象。正如我们从幻灯片中看到的，巨人IPU生产线涉及大型高晶体管计数芯片，使用由更密集的工艺节点提供的额外晶体管预算。

Graphcore首席执行官兼联合创始人奈杰尔·图恩(Nigel Toon)说：“Graphcore是第一个建造一种全新的完全可编程处理器的人，它是为机器智能而设计的。我们的议会联盟架构的许多创新功能，以及我们在最新流程节点的前沿所看到的高产量，都证明了我们与台积电之间的密切技术合作伙伴关系。我们在7月份宣布的MK2IPU拥有594亿个晶体管，采用最新的台积电7纳米技术制造，是世界上最复杂的处理器。每个GC200IPU拥有1472个独立处理器内核和前所未有的900MB处理器内存，与我们的MK1产品相比，实际性能提升了8倍。我们继续与台积电密切合作，作为他们的技术创新合作伙伴之一，探索包括N3在内的新流程节点和新技术的优势，这样我们才能持续提供更多的性能提升，让我们的客户在AI方面取得新的突破。“。

目前，Graphcore在其Mk1和Mk2 IPU上构建了许多产品，包括与戴尔合作的系统。Graphcore在2020年第一季度经历了今年早些时候延长的D轮融资，已经筹集了4.5亿美元，公司估值为19.5亿美元，投资者包括宝马(BMW)、微软(Microsoft)、DeepMind首席执行官和多家风险投资公司。TechCrunch在2月份报道了这一消息，他表示，该公司仍有3亿美元的现金储备。随着在最新制造节点上开发新硅的成本增加，看看Graphcore在什么时候订购台积电的3 nm，或者TSMC和Graphcore是否正在合作帮助优化大规模芯片的工艺，以及台积电是否会承担部分成本，这将是一件有趣的事情。