Cerebras Wafer Scale Engine Gen2 7 nm 2.6T晶体管

就在全球政府停摆停止国际旅行之前，我清楚地记得2020年1月的一个星期三。我驱车前往加利福尼亚州洛斯阿尔托斯的一个小镇Cerebras Systems采访该公司的首席执行官安德鲁·费尔德曼(Andrew Feldman)。在HotChip 31(2019年)上，Cerebras是最突出的，因为我们在Cerebras Wafer Scale Engine AI芯片中报道了有史以来最大的芯片。我有机会在SC19第一次看到围绕WSE建造的系统，Cerebras CS-1晶片规模的人工智能系统。在HotChip 32上，Cerebras披露了其新芯片WSE Gen2的一些细节。

Cerebras WSE Gen2提供了绝对巨大的数字。在某种规模上，我们今天讨论的Xilinx Versal Premium的高端多芯片封装FPGA，使用CoWoS将多个芯片捆绑在一起，最高可达920亿个晶体管。对于图形处理器，NVIDIA A100大约有540亿个晶体管。相比之下，Cerebras WSE Gen2包含2.6万亿个晶体管。这是在单个芯片上实现的。这些都是基于7 nm的TSMC工艺。

这款850 AI优化的核心芯片已经回到了Cerebras总部。很可能是在我们今年早些时候在洛斯阿尔托斯参观的同一个实验室。这是我们能从实验室拍到的唯一一张照片：

如果您想知道这是什么，它是一个完全集成的Cerebras CS-1系统机架，专为高密度设计，集成了冷却和电源。在这种情况下，冷却是为特定客户设计的，不是由空气提供的，而是由设施水提供的。这让人对Cerebras看到的需求有了一些感觉。他们已经超越了客户寻找单一系统的阶段，正在转向购买多个系统并要求更高集成度的客户。

巨型WSE结构的好处之一是，它从AI群集中省去了大量的机箱、PCB、冷却、网络和其他组件。

Cerebras Wafer Scale Engine Gen2非常令人兴奋。Cerebras拒绝就芯片上的SRAM数量置评，但很有可能已经随着内核数量的增加而调整。我们预计今年晚些时候会有更多信息。希望有一天我能再次前往大脑实验室，亲眼看到WSE Gen2，看看大脑大厅骨架是否在全球大流行中茁壮成长。

我们现在面临的最大问题是CS-1会得到WSE Gen2升级，还是我们会得到CS-2？