台积电宣布有意在美国建造和运营Advanced Semiconductor Fab

2020-05-15 10:19:30

中华民国新竹(2020年5月15日)-台积电(TWSE:2330,NYSE:TSM)今天宣布,在美国联邦政府和亚利桑那州的相互理解和承诺支持下,有意在美国建造和运营一家先进的半导体晶圆厂。这家工厂将建在亚利桑那州,将利用台积电的5纳米技术制造半导体晶圆,每月有2万块半导体晶圆的产能,直接创造1600多个高科技专业工作岗位,并在半导体生态系统中创造数千个间接工作岗位。计划于2021年开工建设,2024年投产。台积电在这个项目上的总支出,包括资本支出,从2021年到2029年约为120亿美元。这家美国工厂不仅使我们能够更好地支持我们的客户和合作伙伴,还为我们提供了更多吸引全球人才的机会。该项目对于充满活力和竞争力的美国半导体生态系统具有关键的战略重要性,使领先的美国公司能够在美国境内制造其尖端半导体产品,并受益于靠近世界级的半导体代工厂和生态系统。台积电欢迎继续与美国政府和亚利桑那州就该项目建立强有力的合作伙伴关系。这个项目需要台积电进行大量的资金和技术投资。美国强劲的投资环境和才华横溢的劳动力使这一投资和未来在美国的投资对台积电具有吸引力。美国采取前瞻性的投资政策,为美国领先的半导体技术运营创造一个具有全球竞争力的环境,这将是该项目成功的关键。这也将让我们有信心台积电及其供应链公司的这项投资和其他未来的投资将会成功。在美国,台积电目前在华盛顿州卡马斯经营着一家工厂,在德克萨斯州奥斯汀和加利福尼亚州圣何塞都有设计中心。亚利桑那州的工厂将是台积电在美国的第二个制造基地。